5月28日，“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”成功举办。作为2023中关村论坛重要的平行论坛，该论坛由科学技术部、工业和信息化部、北京市人民政府主办，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局、北京市顺义区人民政府、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟承办，得到了国际半导体照明联盟、国际信息显示学会、亚欧第三代半导体科技创新合作中心的大力支持。
论坛立足“双碳”目标下第三代半导体产业的新形势、新机遇，围绕第三代半导体技术发展现状、趋势展望及对能源、交通、信息等领域高质量发展的支撑作用等展开交流，进一步构建开放创新平台，共建全球产业链生态圈，助力北京国际科技创新中心建设。科学技术部党组成员、副部长相里斌，北京市委常委、副市長靳伟出席论坛并致辞。来自国内外知名企业、研究机构的院士专家、业内重点企业代表等500余人参加活动。
第三代半导体不仅是北京市重点发展的高精尖产业，也是顺义区三大主导产业之一。顺义区已经初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局。借助本次论坛，顺义区将进行第三代半导体产业发展推介，并签约落地6个产业项目，预计总投资额近18亿元，对于顺义打造在全国具有较强影响力的第三代半导体产业集聚区、驱动北京第三代半导体产业高质量发展具有重要意义。
北京市顺义区委副书记、区长崔小浩作《北京第三代半导体产业发展推介》，重点介绍第三代半导体产业发展前景，与全球创新创业者们共享新机遇、共谋新发展。他提出，顺义区将立足区位优势，持续深化产业研究、提升产业能级，进一步夯实基础、创新模式、优化政策、完善生态、提升配套，加快建设北京第三代半导体核心承载地。坚持服务为本，不断优化创新创业生态，吸引更多企业走进顺义、关注顺义、扎根顺义，欢迎优质的项目、顶尖的人才、活跃的资本来顺义集聚发展，共同打造第三代半导体创新高地。
会上发布了《推动第三代半导体应用，践行“双碳”战略倡议》，举行了项目签约仪式，顺义区政府与北京国联万众半导体科技有限公司等6家公司进行项目签约，总投资额近18亿元，标志着顺义区第三代半导体产业初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局。此外，还举办了“先进半导体产业教育发展研究院”启动仪式。
开幕式后，国内外专家通过线上线下方式作了精彩的特邀报告，分析了第三代半导体技术及产业国内外最新进展及未来发展趋势。
此次论坛，将搭建良好的国际沟通与合作的平台，为统筹全国优势力量有效协同、形成合力，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升，助力北京国际科技创新中心建设以及北京市顺义区创新型产业集群发展起到有力推动作用。
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